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| 【電機】富士電機發(fā)售“空調(diào)用小容量IPM |
| （時間:2012-9-14 10:20:10） |
摘要：富士電機株式會社(日本東京都品川區(qū)、代表取締役社長：北澤通宏)開發(fā)了空調(diào)用功率半導體模塊——小容量IPM(IntelligentPowerModule)，現(xiàn)就該產(chǎn)品的發(fā)售進行如下通知。
1.發(fā)售的目的
本產(chǎn)品用于家用及商用空調(diào)等設(shè)備中搭載的壓縮機及風扇電機控制用變頻器電路，有助于變頻器產(chǎn)品的節(jié)能。
迄今為止，富士電機一直致力于提供面向商用空調(diào)的產(chǎn)品。近來，關(guān)注到中國等亞洲市場對電器產(chǎn)品變頻化需求的提高，富士電機擴充了面向家用變頻空調(diào)的產(chǎn)品。本產(chǎn)品將以中國、亞洲市場及日本為中心進行銷售。
2.產(chǎn)品的特點
(1)通過減少電力損失實現(xiàn)節(jié)能
搭載第6代V系列IGBT芯片，通過減少低負載時的電力損失(※1)實現(xiàn)節(jié)能(APF：全年能源消耗效率)。
1：與我公司以往的芯片相比減少了25%的損失。
(2)有助于變頻器電路的小型化
①內(nèi)置驅(qū)動電路
搭載附帶高耐壓IC和電流限制電阻的陰極負載二極管(※2)，可減少變頻器電路中所用的零件數(shù)量。
2：主要由二極管和電容器組成，可通過單電源進行高側(cè)驅(qū)動。
②內(nèi)置保護功能
內(nèi)置有加熱保護、過電流保護和控制電源電壓過低保護功能。
(加熱保護功能備有“溫度輸出”、“溫度輸出和加熱保護”2種形式可供選擇)
③模塊的小型化
采用具有通用性的超小型雙列直插式封裝構(gòu)造。
(3)通過獨有的構(gòu)造提高散熱性
通過使用高散熱性鋁制絕緣電路板的獨特構(gòu)造，抑制溫度的上升。
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