10月31日，廣東晶銳半導體有限公司（下稱“晶銳半導體”）正式摘得廣東省佛山市南海獅山朗沙村光明大道以南、興塱二路以西地段約20畝土地。該土地將用于建設從中游封裝到下游應用的智能化照明產業(yè)基地，項目總投資約5億元，預計最快將于2025年建成投產，達產后平均單位年創(chuàng)稅可達150萬/畝。
  據介紹，晶銳半導體智能化照明產業(yè)基地項目是今年8月18日，獅山“佛北雙中心”戰(zhàn)略發(fā)布會當天集中簽約的13個重點產業(yè)項目之一。晶銳半導體成立于2014年，是一家專業(yè)從事LED研發(fā)、生產、銷售SMD光源的國家高新技術企業(yè)，注冊地位于深圳，產品定位中高端LED照明市場，主要以高流明、高光效、高顯指以及高電壓產品為主，核心客戶以歐普、雷士、凱耀、雷曼等國內知名上市公司為主。
  對于深圳和獅山兩地的定位，晶銳半導體總經理陳濤介紹，“深圳只做封裝，落戶獅山后，計劃把應用這塊也做起來，從產業(yè)鏈的中游向下游延伸。”
  在晶銳半導體佛山項目的發(fā)展規(guī)劃中，公司未來將在原有的200條自動化生產線的基礎上再增加300條生產線，并對現(xiàn)有生產線進行智能化改造，引進智能化新產線，不斷提升智能化制造水平，從而提升公司整體競爭優(yōu)勢。
  同時，晶銳半導體將在公司現(xiàn)有LED封裝產品的基礎上，拓寬LED封裝相關產品種類，開發(fā)LED燈具、植物照明、UV等市場，并不斷開拓國內與國際的成品市場，形成光源與成品的雙引擎模式。